TEKNIK MELEPASKAN DAN MEMASANG KOMPONEN

     Sering kali kita menemui MB yang kotor, berkarat, bahkan ada yang jalur putus, semuanya ini di akibat kan pola kerja yang salah. Untuk itu kita harus mengetahui atau memahami pola atau teknik yang benar dalam bekerja dan lebih simpel. Untuk komponen yang berbentuk kecil seperti condensator smd, resistor smd, ic smd, dan lain sebagainya gunakanlah cairan solder atau fluk yang banyak terdapat di pasaran ada yang berwarna coklat atau putih, agar timah lebih cepat cair dan bersih, jangan mempergunakan memergunakan solder gunakan lah hot gun, tidak perlu yang mahal, ada prodak yang murah seperti GORDAK, HACO, dan masih banyak lagi.carilah hot gun yang yang memiliki beberapa mata / cerobong. sesuaikan bentuk komponen yang hendak kita lepas dengan ukuran mata / cerobong yang sesuai, agar udara panas dari hot gun tidak menyebar kebagian yang lain. Dalam pemasangan juga demikian oleskan cairan solder, gunakan hot gun dan penjepit yang berujung lancip.
     Untuk komponen yang besar seperti EE, GS, SDROOM ( IC KACA ) dan I/O ( control ). Gunakanlah cerobong yang besar suntikan cairan solder ke kaki-kaki IC. Sentuhlah bagian sudut ic secara berlahan , apabila bergerak seperti timah yang menjadi pin / kaki ic sudah mencair dan siap di angkat dengan menggukan penjipit atau pinset besar.
     Teknik untuk membuat pin atau kaki ic on pcb seperti sd room, ee, i/o, gs, dan sub cpu, ada beberapa macam cara ;
     I.    Dengan menggunakan timah bubur dan cetakan plat yang berlubang yang sesuai dengan ukuran dan bentuk ic. berikut adalah langkah-langkah pengerjaannya;

1. Bersihkan permukaan ic secara merata
2. Oleskan permukaan ic yang telah dibersihkan dengan cairan solder atau fluk
3. Tempelkan ic pada plat yang cocok dengan menggunakan lakban kertas tahan panas
4. Berikan timah pada permukaan flat dan ratakan
5. Panaskan dengan hot gun sampai bubur timah tersebut kering dan bulat
6. Lepaskan dari plat dan bersihkan dengan alkohol atau tener
7. Amplas permukaan timah agar rata, bersihkan dengan alkohol atau tener dan ic siap di pasang

     II.   Menggunakan biji timah untuk ic kaca atau sd room, sub cpu, gunakanlah biji timah dengan ukuran 0,6 mili. untuk ic EE dan SG gunakan biji timah berukuran 0,76 mili.

Berikut langkah-langkah pengerjaannya;

1. bersihkan permukaan ic sampai merata
2. olesi permukaan ic dengan cairan solder atu tener
3. tempelkan ic pada flat
4. isilah lubang-lubang flat dengan biji timah (satu lubang satu biji timah, ukuran biji timah disesuaikan dengan kebutuhan )
5. panaskan dengan hot gun
6. amplas permukaan timah sampai rata kemudian bersihkan, ic siap di pasang

Apabila anda tidak memiliki cetakan ic , susun lah biji timah dengan pinset, setelah selesai satu barislangsung dipanaskan dengan hot gun, begitu seterusnya sampai selesai. Sewaktu memasang ic perhatikan perhatikan permukaan pcbnya jangan sampai ada timah yang tersisa atau yang belum di bersihkan, perhatikan udara panas dari hot gun jangan terlalu berlebihan, usahakan agar panasnya merata. Setelah ic sudah terpasang biarkan dingin terlebih dahulu, setelah dingin baru di test. Apabila pemasangan kurang bagus, suntikan cairan solder ke dalam celah pin atau kaki, dan panaskan sampai kedudukan ic menjadi rata / setiap pin sudah melekat pada pcb, pilihlah cairan fluk yang aman bagi pcb dan komponen, karena ada yang dapat menyebabkan karat pada pcb dan menyebabkan konsleting pada komponen untuk itu berhati-hatilah.......